台湾积体电路制造股份有限公司黄信华获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223551915U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422317210.5，技术领域涉及：G02B6/12；该实用新型集成电路器件是由黄信华;李国豪;杜荣国;夏科骏;张泽恩设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路器件在说明书摘要公布了：本公开提供一种集成电路器件包括第一衬底、设置在紧邻第一衬底的背侧表面的电气集成电路IC结构以及设置在紧邻电气IC结构的背侧表面的光子IC结构，其中第一衬底包括在第一衬底的前侧表面处的光学透镜。光子集成电路结构包括提供光子IC结构的背侧表面的第二衬底、设置在第二衬底的前侧表面上的光电探测器、光栅耦合器以及逆向光栅耦合器以及设置在光子IC结构的前侧表面的反射器。光栅耦合器以及逆向光栅耦合器被配置为分别将来自光学透镜以及第二衬底的背侧表面的光引导至光电探测器。反射器被配置为将来自逆向光栅耦合器的光引导回逆向光栅耦合器。
本实用新型集成电路器件在权利要求书中公布了：1.一种集成电路器件，其特征在于，包括： 第一衬底，包括在所述第一衬底的顶表面处的光学透镜； 电气集成电路结构，设置在所述第一衬底下方；以及 光子集成电路结构，设置在所述电气集成电路结构之下，所述光子集成电路结构包括： 第二衬底，提供所述光子集成电路结构的底表面； 光电探测器、光栅耦合器、以及逆向光栅耦合器，设置在所述第二衬底上；以及 反射器，设置在所述光子集成电路结构的顶表面处并紧邻所述电气集成电路结构； 其中： 所述光栅耦合器被配置为通过所述光学透镜、所述第一衬底以及所述电气集成电路结构接收第一光，并将所述第一光引导至所述光电探测器； 所述逆向光栅耦合器被配置为经由所述第二衬底的背侧表面接收第二光，并将所述第二光引导至所述光电探测器；以及 所述反射器被配置为接收来自所述逆向光栅耦合器的第三光，并将所述第三光引导回所述逆向光栅耦合器，其中所述逆向光栅耦合器也被配置为将所述第三光引导至所述光电探测器。
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