无锡尚积半导体科技股份有限公司张超获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡尚积半导体科技股份有限公司申请的专利一种分体式冷盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223552501U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422929601.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种分体式冷盘是由张超;宋永辉;王世宽;张陈斌设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种分体式冷盘在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种分体式冷盘，涉及刻蚀技术领域，包括自下而上依次设置在基座上方的安装板、绝缘板和冷盘，安装板、绝缘板和冷盘通过穿设绝缘套的金属螺栓固定；安装板为接地的金属安装板，绝缘板外侧套设有匀气盘；冷盘的外侧套设有高于其表面的边缘环，内部设有冷却流道，底面中部连接RF电源线上端，底面上还设有与冷却流道连通的冷却进出口；基座顶部沿圆周方向均布有PIN针，PIN针的上端依次穿过安装板、绝缘板和冷盘，并从冷盘表面伸出。本申请用冷盘、绝缘板和安装板组合的方式，可方便拆卸更换，提高维护效率；冷盘外侧边缘环的高度略高于冷盘，使得晶圆冷却时，仅边缘落在边缘环上，从而使得晶圆不仅冷却更均匀还能确保后续的工艺效果。
本实用新型一种分体式冷盘在权利要求书中公布了：1.一种分体式冷盘，其特征在于，包括自下而上依次设置在基座1上方的安装板2、绝缘板3和冷盘4，其中安装板2、绝缘板3和冷盘4通过穿设绝缘套5的金属螺栓固定；所述安装板2为接地的金属安装板，其底面与气缸6配合连接，所述绝缘板3外侧套设有匀气盘7；所述冷盘4外侧套设有高于其表面的边缘环8，所述冷盘4内部设有冷却流道9，所述冷盘4底面中部连接RF电源线10上端，所述冷盘4底面上还设有与冷却流道9连通的冷却进出口11；所述基座1顶部沿圆周方向均布有PIN针12，所述PIN针12的上端依次穿过安装板2、绝缘板3和冷盘4，并从冷盘4表面伸出。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡尚积半导体科技股份有限公司，其通讯地址为：214142 江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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