南京睿芯峰电子科技有限公司李洪风获国家专利权
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龙图腾网获悉南京睿芯峰电子科技有限公司申请的专利一种用于芯片无支撑封装载舟获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223552504U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423097287.2，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型一种用于芯片无支撑封装载舟是由李洪风设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片无支撑封装载舟在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于芯片无支撑封装载舟，包括载舟底座、钢板、底粘性胶带和载舟上压板；载舟底座正面具有用于放置PCB板的凹槽、背面可具有容纳钢板的容置槽，凹槽处具有通槽部分和承托PCB板的槽底部分，通槽部分能容纳待装片的芯片；芯片下凸于PCB板时，先将钢板嵌于容置槽中并贴附底粘性胶带以承托待装芯片；芯片与PCB板齐平时，底粘性胶带贴附于载舟底座；载舟上压板具有装片孔，载舟上压板背面具有凸出的压块，装片孔设于压块处，载舟上压板装配于载舟底座时压块嵌于凹槽中并压紧PCB板。本实用新型用载舟将PCB板固定，再放置芯片，芯片在PCB板上无支撑只是临时固定在载舟上，实现框架无基岛或基板无支撑封装。
本实用新型一种用于芯片无支撑封装载舟在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片无支撑封装载舟，其特征在于，包括： 载舟底座1，所述载舟底座1的正面设有若干个用于放置PCB板的凹槽12，所述凹槽12处具有贯穿载舟底座1的通槽部分121和承托PCB板的槽底部分122，所述通槽部分121能够容纳待装片的芯片； 底粘性胶带2，所述底粘性胶带2贴装于载舟底座1的底部，以承托待装片的芯片； 载舟上压板3，所述载舟上压板3设有若干个装片孔31，所述装片孔31的数量与载舟底座1上凹槽12的数量相同，所述装片孔31用于进行装片和封装操作，所述装片孔31与载舟底座1的通槽部分121对应，所述载舟上压板3的背面具有凸出的压块32，所述装片孔31设于压块32处，所述载舟上压板3装配于载舟底座1上方时，所述压块32嵌于载舟底座1的凹槽12中并压紧PCB板。
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