江苏芯梦半导体设备有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯梦半导体设备有限公司申请的专利一种晶圆上料机构及晶圆处理设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223552506U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423062868.2，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种晶圆上料机构及晶圆处理设备是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆上料机构及晶圆处理设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆上料机构及晶圆处理设备，涉及晶圆设备领域。该晶圆上料机构包括基底、载具仓及翻转组件，载具仓用于装载晶圆载具，载具仓具有用于暴露晶圆载具的开口的上料口；翻转组件设置于基底上，并与载具仓连接，用于驱动载具仓在第一状态与第二状态之间翻转；在第一状态下，上料口朝上；在第二状态下，上料口的朝向水平。本实用新型提供的晶圆上料机构能够使晶圆以水平状态完成上料，保证晶圆上料过程的稳定性，降低晶圆掉落风险。
本实用新型一种晶圆上料机构及晶圆处理设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆上料机构，其特征在于，包括基底110、载具仓120及翻转组件130，所述载具仓120用于装载晶圆载具200，所述载具仓120具有用于暴露所述晶圆载具200的开口的上料口121；所述翻转组件130设置于所述基底110上，并与所述载具仓120连接，用于驱动所述载具仓120在第一状态与第二状态之间翻转；在所述第一状态下，所述上料口121朝上；在所述第二状态下，所述上料口121的朝向水平。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏芯梦半导体设备有限公司，其通讯地址为：215121 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区东吴南路25号城南科技产业园7幢(2号厂房)1、2层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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