深圳市普能光电科技有限公司谭家松获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市普能光电科技有限公司申请的专利一种半导体芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223552512U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422739538.6，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种半导体芯片封装结构是由谭家松设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种半导体芯片封装结构，包括：下模板，其上方相平行的设置有上模板，下模板的顶壁上呈阵列的分布有多个电动推杆，每个电动推杆的输出端均和上模板的底壁固接，吸附机构，其具有：设置于下模板内的第一吸附组件，以及设置于上模板内的第二吸附组件，在第一吸附组件内，第一吸附头能够在第一通孔内和第一气嘴可拆卸连接，且在第二吸附组件内，第二吸附头能够在第二通孔内和第二气嘴可拆卸连接，当某一个第一吸附头第二吸附头发生损坏时，人工可通过快拆的方式将第一吸附头第二吸附头从第一气嘴第二气嘴上取下，从而进行快速更换，以便保证本装置整体的正常运行工作。
本实用新型一种半导体芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于：包括： 下模板1，其上方相平行的设置有上模板2，所述下模板1的顶壁上呈阵列的分布有多个电动推杆11，每个所述电动推杆11的输出端均和所述上模板2的底壁固接； 所述上模板2的底壁上固定安装有第一支撑座21，且所述第一支撑座21的底壁上环绕的设置有电热条211，所述下模板1的顶壁上固定安装有第二支撑座12，且所述第二支撑座12的顶壁上环绕的开设有可容置所述电热条211的容置槽； 吸附机构3，其具有： 设置于所述下模板1内的第一吸附组件31，以及设置于所述上模板2内的第二吸附组件32，所述第一吸附组件31用以吸附放置于所述下模板1上的膜片，且所述第二吸附组件32用以吸附放置于所述上模板2底壁上的膜片； 纠偏机构4，其设置于所述下模板1顶壁以及上模板2的底壁上，且位于所述第一支撑座21和所述第二支撑座12的外侧，用以驱使上下膜片对齐。
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