芜湖立德智兴半导体有限公司秦川获国家专利权
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龙图腾网获悉芜湖立德智兴半导体有限公司申请的专利一种用于半导体芯片封装的辅助配合装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223552520U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423041089.4，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种用于半导体芯片封装的辅助配合装置是由秦川;傅后杰;赵鼎设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体芯片封装的辅助配合装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体芯片封装技术领域，具体地说是一种用于半导体芯片封装的辅助配合装置，包括支撑块；支撑块的内侧对称设置有第一螺纹杆与辅助杆；辅助杆与支撑块滑动连接；辅助杆与第一螺纹杆的下端均转动连接有移动块；支撑块的下端对称固定连接有限位杆；限位杆与移动块滑动连接；通过夹持块与分离器接触面的相对位置变化，初始时，利用结构设计使两个夹持块在下滑过程中相互远离，随后，当夹持块下滑至分离器下端时，弹簧的弹性特性被有效激活，促使两个夹持块迅速而稳定地相互靠近，实现对芯片的夹持，这一过程不仅简化了操作步骤，提高了自动化程度，还确保了芯片夹持的稳固性与准确性，有效提升了工作效率与产品质量。
本实用新型一种用于半导体芯片封装的辅助配合装置在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体芯片封装的辅助配合装置，包括支撑块101；其特征在于：所述支撑块101的内侧对称设置有第一螺纹杆103与辅助杆102；所述辅助杆102与支撑块101滑动连接；所述辅助杆102与第一螺纹杆103的下端均转动连接有移动块104；两个所述移动块104相互靠近的一端均固定连接有套筒105；所述套筒105的内侧滑动连接有滑杆106；所述滑杆106远离移动块104的一端固定连接有夹持块108；所述移动块104与夹持块108之间且位于套筒105和滑杆106的外侧固定连接有弹簧107；所述支撑块101的外侧设置有传送装置109；所述传送装置109的上端固定连接有分离器110；所述支撑块101的下端对称固定连接有限位杆111；所述限位杆111与移动块104滑动连接。
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