西安英孚瑞科技有限公司唐建科获国家专利权
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龙图腾网获悉西安英孚瑞科技有限公司申请的专利一种晶圆牺牲层释放工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223552522U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422046367.9,技术领域涉及:H01L21/78;该实用新型一种晶圆牺牲层释放工装是由唐建科;杨璇;周佳豪;王莹;樊章博设计研发完成,并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆牺牲层释放工装在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种晶圆牺牲层释放工装,包括晶圆,用于制作电子元件;晶圆还包括支撑层和刻蚀层,刻蚀层设置在支撑层的上层,刻蚀层用于刻蚀芯片释放槽,支撑层为支撑工装;刻蚀层上设置有阵列排序的若干个刻蚀区域,每一个所述刻蚀区域与芯片释放槽相适配,若干个芯片释放槽,用于放置待加工的芯片,且相邻的两个所述芯片释放槽之间设置有槽位间隔。优化了工装制作的多样性,提高了工装制作的高效性。
本实用新型一种晶圆牺牲层释放工装在权利要求书中公布了:1.一种晶圆牺牲层释放工装,其特征在于,包括晶圆1,用于制作电子元件; 所述晶圆1还包括支撑层11和刻蚀层12,所述刻蚀层12设置在所述支撑层11的上层,所述刻蚀层12用于刻蚀芯片释放槽2,所述支撑层11为支撑工装; 所述刻蚀层12上设置有阵列排序的若干个刻蚀区域,每一个所述刻蚀区域与所述芯片释放槽2相适配; 若干个所述芯片释放槽2,用于放置待加工的芯片,且相邻的两个所述芯片释放槽2之间设置有槽位间隔3。
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