南京睿芯峰电子科技有限公司仝良玉获国家专利权
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龙图腾网获悉南京睿芯峰电子科技有限公司申请的专利一种立体陶瓷封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223552523U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423025027.4，技术领域涉及：H01L23/08；该实用新型一种立体陶瓷封装结构是由仝良玉;张嘉欣设计研发完成，并于2024-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种立体陶瓷封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种立体陶瓷封装结构，包括陶瓷外壳、芯片组，陶瓷外壳具有竖直向上的一圈围堰且内部形成芯腔，芯片组包括水平芯片组和垂直芯片组，水平芯片组贴装于芯腔的底部且呈水平设置，垂直芯片组贴装于一L型陶瓷基板并形成电连接，基板贴装于围堰内壁使垂直芯片组呈竖直设置，L型陶瓷基板包括水平部分和垂直部分，水平部分贴装于围堰内壁，垂直部分贴装于芯腔的底部，垂直部分通过键合丝与陶瓷外壳形成电连接，陶瓷外壳的顶部设有密封盖板，密封盖板覆盖芯腔。本实用新型封装电路内部采用裸芯封装，垂直方向的基板采用L型结构实现了在两个方向上均有支撑，避免大的形变等问题影响电路的精度，满足高精度、可靠性、气密性的需求。
本实用新型一种立体陶瓷封装结构在权利要求书中公布了：1.一种立体陶瓷封装结构，包括陶瓷外壳1、封装于陶瓷外壳1内的芯片组，其特征在于： 所述陶瓷外壳1具有竖直向上的一圈围堰11，所述围堰11的内部形成芯腔12； 所述芯片组包括水平芯片组2和垂直芯片组3，所述水平芯片组2贴装于芯腔12的底部且呈水平设置，所述水平芯片组2通过键合丝与陶瓷外壳1实现电连接，所述垂直芯片组3贴装于一基板4并形成电连接，所述基板4贴装于围堰11内壁使垂直芯片组3呈竖直设置，且所述基板4紧贴芯腔12的底部，所述基板4通过键合丝与陶瓷外壳1实现电连接； 所述陶瓷外壳1的顶部设有密封盖板5，所述密封盖板5覆盖芯腔12。
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