长电微电子(江阴)有限公司王孙艳获国家专利权
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龙图腾网获悉长电微电子(江阴)有限公司申请的专利芯片堆叠单元、芯片堆叠结构以及芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223552527U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423090192.8，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型芯片堆叠单元、芯片堆叠结构以及芯片封装结构是由王孙艳;王亚琴;刘恺设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片堆叠单元、芯片堆叠结构以及芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片堆叠单元、芯片堆叠结构以及芯片封装结构。芯片堆叠单元，包括：堆叠设置的两芯片，芯片具有第一、第二表面，两芯片的第一表面相连接、第二表面相背设置；柔性基板，具有第三、第四表面，柔性基板向第三表面弯折形成一容纳空间，两芯片位于容纳空间内，芯片的第二表面朝向柔性基板的第三表面；芯片的第二表面设置有多个芯片焊垫，柔性基板内设置有多个贯穿柔性基板的导电通孔，且导电通孔与芯片焊垫对应设置；柔性基板的第四表面设置有导电线路，导电线路延伸至导电通孔内，并与芯片焊垫电连接；导电通孔内设置有导电块，导电块与芯片焊垫电连接。上述技术方案避免了焊球形变导致的上下层芯片堆叠不平整的问题。
本实用新型芯片堆叠单元、芯片堆叠结构以及芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片堆叠单元，其特征在于，包括： 堆叠设置的两芯片，所述芯片具有第一表面及第二表面，两所述芯片的第一表面相连接，两所述芯片的第二表面相背设置； 柔性基板，具有第三表面及第四表面，所述柔性基板向所述第三表面弯折形成一容纳空间，两所述芯片位于所述容纳空间内，所述芯片的第二表面朝向所述柔性基板的第三表面； 所述芯片的第二表面设置有多个芯片焊垫，所述柔性基板内设置有多个贯穿所述柔性基板的导电通孔，且所述导电通孔与所述芯片焊垫对应设置；所述柔性基板的第四表面设置有导电线路，所述导电线路延伸至所述导电通孔内，并与所述芯片焊垫电连接； 所述导电通孔内设置有导电块，所述导电块与所述芯片焊垫电连接。
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