江苏宏微科技股份有限公司陈超获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏宏微科技股份有限公司申请的专利一种基于功率半导体应用防止散热材料溢出的结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223552530U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422773492.X，技术领域涉及：H01L23/42；该实用新型一种基于功率半导体应用防止散热材料溢出的结构是由陈超;张海泉;崔崧;刘毅;赵善麒设计研发完成，并于2024-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于功率半导体应用防止散热材料溢出的结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种基于功率半导体应用防止散热材料溢出的结构，包括：功率半导体模块；散热器，其贴合于功率半导体模块进行设置，以用于对功率半导体模块进行散热；散热材料，其设置于功率半导体模块与散热器之间，以用于将功率半导体模块中产生的热能传导至所述散热器中；以及弹性密封部，其环绕散热材料的外围设置于功率半导体模块与散热器之间，以用于将散热材料封闭于功率半导体模块、散热器和弹性密封部围合形成的真空密封腔中，避免其溢出。本实用新型的这种密闭且真空的结构，可以保证散热材料稳定存在于功率器件和散热器之间不发生溢出，从而确保器件在全生命周期内的外部热阻是稳定可靠的，保证其使用寿命和安全性。
本实用新型一种基于功率半导体应用防止散热材料溢出的结构在权利要求书中公布了：1.一种基于功率半导体应用防止散热材料溢出的结构，其特征在于，该结构包括： 功率半导体模块1； 散热器2，其贴合于所述功率半导体模块1进行设置，以用于对所述功率半导体模块1进行散热； 散热材料3，其设置于所述功率半导体模块1与所述散热器2之间，以用于将所述功率半导体模块1中产生的热能传导至所述散热器2中； 以及弹性密封部4，其环绕所述散热材料3的外围设置于所述功率半导体模块1与所述散热器2之间，以用于将所述散热材料3封闭于所述功率半导体模块1、散热器2和弹性密封部4围合形成的真空密封腔5中，避免其溢出。
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