重庆云潼科技有限公司王友强获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉重庆云潼科技有限公司申请的专利一种散热基板及功率半导体模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223552531U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422379742.1，技术领域涉及：H01L23/473；该实用新型一种散热基板及功率半导体模块是由王友强;李亚君;廖光朝设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种散热基板及功率半导体模块在说明书摘要公布了：本实用新型属于功率半导体模块散热领域，具体公开了一种散热基板及功率半导体模块。其中，散热基板，包括底板以及若干阵列排布在底板上的立柱，底板背向立柱的一侧表面设有工作区，立柱中部均开设有散热孔，散热孔的轴线平行于立柱的径向；立柱上位于散热孔的两侧分别设有多组第一导流槽，多组第一导流槽的流通朝向和散热孔的轴线平行，多组第一导流槽沿立柱的轴向分布；其中，功率半导体模块，包括散热基板。采用本实用新型的方案，可以解决现有的功率半导体模块仅通过散热基板或散热柱进行散热，单位散热面积较小，散热性能很难适用于大功率半导体模块的问题。
本实用新型一种散热基板及功率半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种散热基板，其特征在于：包括底板以及若干阵列排布在底板上的立柱，底板背向立柱的一侧表面设有工作区，立柱中部均开设有散热孔，散热孔的轴线平行于立柱的径向；立柱上位于散热孔的两侧分别设有多组第一导流槽，第一导流槽具有和散热孔的流通方向一致的流通方向，多组第一导流槽沿立柱的轴向分布。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆云潼科技有限公司，其通讯地址为：400000 重庆市江北区鱼嘴镇永和路39号6层608室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励