上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司陈俊林获国家专利权
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龙图腾网获悉上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司申请的专利功率模块封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223552534U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423078497.7，技术领域涉及：H01L23/49；该实用新型功率模块封装结构是由陈俊林;刘昱;马志国;张庆;刘兴设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模块封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种功率模块封装结构，包括：信号端子形成为基板上的孤岛形状信号端子，其第一端连接功率芯片，其第二端形成对外接口，其仅用于信号传输，不通过功率电流。本实用新型通过优化芯片焊接面信号端子的layout布局，通过孤岛形状信号端子和功率电流路径分离形成类似于电流孤岛的结构，使得功率回路电流不会流经测量回路，避免layout的寄生电感影响PCBA测量IGBT&SIC芯片表面电压应力的结果，使得无法做开尔文引脚的芯片焊接面获取设置开尔文引脚的效果。本实用新型的信号端子可以真实测量芯片表面电应力，对于IGBT&SIC应用设计可以优化安全裕量的设计，发挥器件更多的能力，减小达到同样能力需要花费的成本，同时减小由于测量不准带来的失效概率。
本实用新型功率模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率模块封装结构，其特征在于，包括： 信号端子，其形成为基板上的孤岛形状信号端子，其第一端连接功率芯片，其第二端形成对外接口，其仅用于信号传输，不通过功率电流。
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