昂宝集成电路股份有限公司张学豪获国家专利权
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龙图腾网获悉昂宝集成电路股份有限公司申请的专利集成电路芯片封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223552535U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422119433.0，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型集成电路芯片封装装置是由张学豪;李军;陶国兴;江燕芬设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路芯片封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种集成电路芯片封装装置，包括引线框架，其中，该引线框架包括多个引脚和一个或多个载片台，该多个引脚中的至少一个引脚被形成为加宽引脚并与该一个或多个载片台中的一个载片台形成一个整体。
本实用新型集成电路芯片封装装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片封装装置，其特征在于，包括引线框架，所述引线框架包括多个引脚和一个或多个载片台，所述多个引脚中的至少一个引脚被形成为加宽引脚并与所述一个或多个载片台中的一个载片台形成一个整体，所述一个或多个载片台中的每个载片台的正面用于承载集成电路芯片并被封装在所述集成电路芯片封装装置的内部，并且所述一个或多个载片台中的至少一个载片台的背面被暴露在所述集成电路芯片封装装置的外部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人昂宝集成电路股份有限公司，其通讯地址为：201203 上海市浦东新区张江高科技园区华佗路168号商业中心3号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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