台湾积体电路制造股份有限公司刘克群获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223552537U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422832564.3，技术领域涉及：H01L23/522；该实用新型集成电路器件是由刘克群;林孟贤;林杏芝;刘人诚;杨敦年设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路器件在说明书摘要公布了：本公开提供一种集成电路器件，电容器连接在穿过钝化叠层的两个通孔之间，以将电源供应器接触件耦合到金属互连结构。透过为电容器提供足够高的电容及足够低的等效串联电阻，可以有效滤除电源供应器中的噪声。电容器可以具有沟槽电容结构作为用于提供足够高的电容的解决方案的一部分。将全部或部分电容器放置在钝化叠层内允许在不移动金属互连结构中的布线或器件的情况下实现电容器。
本实用新型集成电路器件在权利要求书中公布了：1.一种集成电路器件，其特征在于，包括： 衬底； 金属互连结构，设置于所述衬底上方，其中所述金属互连结构包括第一导线及第二导线； 钝化叠层，设置于所述金属互连结构上方； 第一接触件及第二接触件，设置于所述钝化叠层上方； 第一通孔，设置于所述钝化叠层中并连接所述第一接触件至所述第一导线； 第二通孔，设置于所述钝化叠层中并连接所述第二接触件至所述第二导线；以及 金属-绝缘体-金属电容器，连接于所述第一通孔以及所述第二通孔之间，其中所述金属-绝缘体-金属电容器具有沟槽电容结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励