联烁半导体科技(苏州)股份有限公司王成才获国家专利权
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龙图腾网获悉联烁半导体科技(苏州)股份有限公司申请的专利一种VCM驱动芯片硅胶贴装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223553193U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422623132.1，技术领域涉及：H02K15/40；该实用新型一种VCM驱动芯片硅胶贴装设备是由王成才设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种VCM驱动芯片硅胶贴装设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及VCM驱动芯片加工设备，具体涉及一种VCM驱动芯片硅胶贴装设备，包括压紧组件、抵持组件、贴装组件和驱动电机，压紧组件包括相互嵌合的第一固定块和第二固定块，第一固定块和第二固定块相配合将VCM驱动芯片压紧，本实用新型通过预先通过第一固定块上定位块穿过VCM驱动芯片的内孔并嵌入第二固定块上的固定孔，将VCM驱动芯片轴向压紧，使得在对VCM驱动芯片的周侧壁贴装硅胶条时，VCM驱动芯片不易晃动，且仅需要通过驱动电机控制VCM驱动芯片转动即可实现对VCM的各个侧壁贴装硅胶条的需求，相对于现有技术，贴装效率得到提高。
本实用新型一种VCM驱动芯片硅胶贴装设备在权利要求书中公布了：1.一种VCM驱动芯片硅胶贴装设备，其特征在于，包括： 压紧组件，所述压紧组件包括相互嵌合的第一固定块和第二固定块，VCM驱动芯片的端面分别和所述第一固定块、所述第二固定块相抵持，所述第一固定块设有固定孔，所述第二固定块设有和所述固定孔相适配的定位块，所述定位块穿过VCM驱动芯片的内孔并嵌入所述固定孔内，所述压紧组件用于压紧VCM驱动芯片； 抵持组件，所述抵持组件包括相对设置的第一抵持块和第二抵持块，所述第一抵持块、所述第二抵持块均和所述压紧组件相抵持； 驱动电机，所述驱动电机的输出端和所述第一抵持块固定连接，所述驱动电机用于驱动VCM驱动芯片转动至使得VCM驱动芯片的侧壁和硅胶条相对应； 贴装组件，所述贴装组件包括移动单元和设置于所述移动单元输出端的吸附头一，所述吸附头一通过所述移动单元将硅胶条移载至VCM驱动芯片的侧壁上并进行贴装。
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