江门市鑫诚悦电子科技有限公司方转强获国家专利权
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龙图腾网获悉江门市鑫诚悦电子科技有限公司申请的专利一种防大型空洞焊型印刷电路板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223553513U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422311726.9,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型一种防大型空洞焊型印刷电路板是由方转强设计研发完成,并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防大型空洞焊型印刷电路板在说明书摘要公布了:本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种防大型空洞焊型印刷电路板,包括:基板,其上被构造出供电子元器件安装的中部cpu安装区域、位于中部cpu安装区域两侧的侧部安装区域以及其它的密集安装区域,中部cpu安装区域内可安装cpu芯片,侧部安装区域内可安装较大的电子器件,密集安装区域可安装被动元件,侧部安装区域和密集安装区域与中部cpu安装区域之间均开设有焊接通路,焊接通路路径两侧均开设有阻锡槽。本实用新型通过设置阻锡槽,出现焊接抖动时,焊锡流出焊接通路,之后由于焊接通路路径两侧开设的阻锡槽,融化的焊锡则会流入阻锡槽内,不会与其它焊接通路内的焊锡交融,减少焊点之间的焊锡,在出现抖动时流出与其它焊点内的焊锡重合交融。
本实用新型一种防大型空洞焊型印刷电路板在权利要求书中公布了:1.一种防大型空洞焊型印刷电路板,其特征在于,包括:基板1,其上被构造出供电子元器件安装的中部cpu安装区域2、位于中部cpu安装区域2两侧的侧部安装区域3以及其它的密集安装区域4,所述中部cpu安装区域2内可安装cpu芯片,所述侧部安装区域3内可安装较大的电子器件,所述密集安装区域4可安装被动元件,所述侧部安装区域3和密集安装区域4与所述中部cpu安装区域2之间均开设有焊接通路5,所述焊接通路5路径两侧均开设有阻锡槽6。
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