中联云港数据科技股份有限公司;双登集团股份有限公司何孝清获国家专利权
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龙图腾网获悉中联云港数据科技股份有限公司;双登集团股份有限公司申请的专利一种BCU模块结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223553523U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422584820.1，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种BCU模块结构是由何孝清;鄢常林;胡龙文;张鑫宇设计研发完成，并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种BCU模块结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及高压箱体结构技术领域，尤其是一种BCU模块结构。BCU模块本体包括模块箱体和金手指组，模块箱体内安装有主控BCU主板，主控BCU主板的前端插接若干端子，用于直接引出外部接口信号或用户接口信号；主控BCU主板的后面板板面上开设有若干第二开口，金手指组穿过第二开口与主控BCU主板的后端插接，实现BCU模块本体与高压箱体内部接口信号对接不仅实现主控BCU主板的高压信号与低压信号的区分处理，也实现BCU模块本体与高压箱的内部接口信号、外部接口信号区分处理，还实现BCU模块本体在高压箱上的热插拔维护功能；有效地解决以往在前面板采用高密集线束端子所带来的维护困难、信号线繁杂问题，同时，采用松不脱螺丝组件在有限空间实现拉拔。
本实用新型一种BCU模块结构在权利要求书中公布了：1.一种BCU模块结构，安装在高压箱箱体内，其特征在于：包括BCU模块本体，所述BCU模块本体包括模块箱体1和金手指组4，所述的模块箱体1内安装有主控BCU主板5，主控BCU主板5的前端插接若干端子2，用于直接引出外部接口信号或用户接口信号； 主控BCU主板5的后面板板面上开设有若干第二开口6，金手指组4穿过第二开口6与主控BCU主板5的后端插接，实现BCU模块本体与高压箱体内部接口信号对接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中联云港数据科技股份有限公司;双登集团股份有限公司，其通讯地址为：101520 北京市密云区经济开发区兴盛南路8号开发区办公楼501室-2618(经济开发区集中办公区)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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