台湾积体电路制造股份有限公司山姆瓦泽里获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223553677U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422771469.7，技术领域涉及：H10B10/00；该实用新型半导体装置是由山姆瓦泽里;伊莎达泰;鲍新宇设计研发完成，并于2024-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体装置，所述半导体装置包括半导体管芯。半导体管芯包括衬底，所述衬底包括至少一个有源构件、设置在至少一个有源构件上方且电耦合至至少一个有源构件的内连线、以及设置在内连线内且热耦合至至少一个有源构件的至少一个第一热控制组件。在沿衬底和内连线的堆叠方向的垂直投影中，至少一个有源构件被至少一个第一热控制组件包围。
本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包括： 半导体管芯，包括： 衬底，包括至少一个有源构件； 内连线，设置于所述至少一个有源构件之上并电耦合至所述至少一个有源构件；以及 至少一个第一热控制组件，设置于所述内连线的内部并热耦合所述至少一个有源构件，其中所述至少一个有源构件在沿着所述衬底和所述内连线的堆叠方向上的垂直投影中被所述至少一个第一热控制组件包围。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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