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台湾积体电路制造股份有限公司辛柏寰获国家专利权

龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223553683U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421682092.1，技术领域涉及：H10D84/85；该实用新型集成电路结构是由辛柏寰;邱盈翰;张仕承设计研发完成，并于2024-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本集成电路结构在说明书摘要公布了：本揭示叙述一种集成电路结构。集成电路结构包括具有第一通道的第一半导体结构及具有第二通道的第二半导体结构，第一通道具有第一通道宽度，第二通道具有不同于第一通道宽度的第二通道宽度。第一通道和第二通道彼此接触。

本实用新型集成电路结构在权利要求书中公布了：1.一种集成电路结构，其特征在于，包含：一第一半导体结构，具有一第一通道，该第一通道具有一第一通道宽度；以及一第二半导体结构，具有一第二通道，该第二通道具有不同于该第一通道宽度的一第二通道宽度，其中该第一通道和该第二通道彼此接触。

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