英特尔公司C·J·赵获国家专利权
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龙图腾网获悉英特尔公司申请的专利在硅衬底和封装衬底上耦合高带宽存储器设备的技术获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113096699B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010998120.0，技术领域涉及：G11C5/02；该发明授权在硅衬底和封装衬底上耦合高带宽存储器设备的技术是由C·J·赵;J·A·麦考尔;S·富岛;G·韦尔吉斯;K·S·贝恩斯设计研发完成，并于2020-09-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本在硅衬底和封装衬底上耦合高带宽存储器设备的技术在说明书摘要公布了：公开了用于将高带宽存储器设备耦合在硅衬底和封装衬底上的技术。示例包括基于操作模式选择性地激活在高带宽设备的逻辑层的底侧上的输入输出IO触点或者命令和地址CA触点。IO触点和CA触点用于经由一个或多个数据通道对包括在所述高带宽存储器设备中的一个或多个存储器设备进行存取。
本发明授权在硅衬底和封装衬底上耦合高带宽存储器设备的技术在权利要求书中公布了：1.一种用于将高带宽存储器堆叠设备耦合在封装衬底上的装置，包括： 模式寄存器，其用于指示高带宽存储器堆叠设备的操作模式，所述高带宽存储器堆叠设备包括堆叠在逻辑层上方的多个存储器设备；以及 位于所述逻辑层处的用于执行逻辑的电路，所述逻辑用于： 读取所述模式寄存器的位值；并且 基于所述模式寄存器的所述位值，使得在所述逻辑层的底侧上的输入输出IO触点的一部分为活动的并且使得所述IO触点的其余部分为不活动的，所述IO触点的一部分被布置为针对一个或多个数据通道接收或者发送IO信号以对所述多个存储器设备进行存取； 使得IO信号经由所述一个或多个数据通道通过所述IO触点的一部分被路由，以致在所述逻辑层下方的重新定向层使得所述高带宽存储器堆叠设备能够通过减少数量的IO触点与封装衬底连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人英特尔公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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