三菱电机株式会社松尾泰弘获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利半导体晶片的分割方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114975103B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111176592.9，技术领域涉及：H01L21/304；该发明授权半导体晶片的分割方法是由松尾泰弘设计研发完成，并于2021-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体晶片的分割方法在说明书摘要公布了：本发明得到一种能够进行修整部件的重复利用以及切割胶带的各向同性地伸长的半导体晶片的分割方法。在以提高刀片28的锋利度为目的修整刀片28时，由于刀片28通过修整部件16的上部，所以修整部件28没有被完全割断。因此，能够再次利用在修整刀片28中使用过一次的修整部件16。另外，在第一环14的内侧未粘贴修整部件28。因此，能够使切割胶带10各向同性地伸长。
本发明授权半导体晶片的分割方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶片的分割方法，其中， 具备： 粘贴工序，以使第一环位于包围半导体晶片的位置、修整部件位于所述第一环的外侧的位置、且第二环位于包围所述第一环以及所述修整部件的位置的方式，将所述半导体晶片、所述第一环、所述修整部件以及所述第二环向切割胶带上粘贴； 切割工序，在所述粘贴工序之后，直到所述半导体晶片的向半导体芯片的分割完成为止，实施多次通过刀片进行的所述半导体晶片的切断；以及 切割胶带切断工序，在所述切割工序之后，将所述切割胶带在所述第一环的外侧以在内侧不包含所述修整部件以及所述第二环的方式进行切断， 在所述切割工序中，所述刀片以不完全割断所述修整部件的方式在所述修整部件的上部通过，由此实施所述刀片的修整。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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