三菱电机株式会社真船正行获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115084122B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210242275.0，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法是由真船正行设计研发完成，并于2022-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：得到能够削减制造成本的半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法。在绝缘树脂2之上设置有金属图案3。半导体芯片4接合于金属图案3。壳体7以将半导体芯片4包围的方式粘接于绝缘树脂2。封装材料9在壳体7的内部对半导体芯片4进行封装。盖11设置于壳体7的上部且将半导体芯片4及封装材料9覆盖。在盖11设置有V字型的槽10。
本发明授权半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，具有： 绝缘树脂； 金属图案，其设置于所述绝缘树脂之上； 半导体芯片，其与所述金属图案接合； 壳体，其以将所述半导体芯片包围的方式粘接于所述绝缘树脂； 封装材料，其在所述壳体的内部对所述半导体芯片进行封装；以及 盖，其设置于所述壳体的上部，将所述半导体芯片及所述封装材料覆盖， 在所述盖的俯视观察时的与所述封装材料对应的部位设置有V字型的槽， 所述封装材料具有热固化树脂， 在所述盖的下表面设置凸起， 所述凸起的顶端部被所述封装材料封装， 所述盖和所述凸起为分体部件， 在所述盖设置具有埋头孔的开口， 所述凸起具有凸起主体及宽幅部，该宽幅部设置于所述凸起主体的上部且宽度比所述凸起主体宽， 所述凸起主体插入至所述开口，从所述盖的下表面凸出， 所述宽幅部与所述埋头孔嵌合。
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