株式会社藤仓上田祥获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社藤仓申请的专利压电同轴传感器及压电同轴传感器的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115104192B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180014697.6，技术领域涉及：H10N30/30；该发明授权压电同轴传感器及压电同轴传感器的制造方法是由上田祥;坪井春彦;东维成设计研发完成，并于2021-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本压电同轴传感器及压电同轴传感器的制造方法在说明书摘要公布了：压电同轴传感器1具备传感器部S和至少一个护套层，上述传感器部S具有线状的中心导体11、包覆中心导体11的外周面的包含聚偏氟乙烯的高分子压电体层12、以及包围高分子压电体层12的外周面的第一外部导体13，上述护套层具有以包围传感器部S的外周面的方式缠绕的带状的膜，护套层中的暴露于外部的护套层的膜通过由熔点为120℃以下的热塑性树脂构成的粘合层而粘合于该粘合层所接触的部件。
本发明授权压电同轴传感器及压电同轴传感器的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种压电同轴传感器，其特征在于，具备： 传感器部，具有线状的中心导体、包覆所述中心导体的外周面的包含聚偏氟乙烯的高分子压电体层、以及包围所述高分子压电体层的外周面的第一外部导体； 第一护套层，包括一个以上的护套层并包覆所述传感器部的外周面，所述护套层具有以包围所述传感器部的外周面的方式缠绕的带状的膜； 第二外部导体，包围所述第一护套层的外周面；以及 第二护套层，包括一个以上的所述护套层并包覆所述第二外部导体的外周面， 所述第二护套层的最外侧的所述护套层是暴露于外部的所述护套层，该护套层的所述膜通过由熔点为120℃以下的热塑性树脂构成的粘合层而粘合于该粘合层所接触的部件。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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