TDK株式会社生出章彦获国家专利权
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龙图腾网获悉TDK株式会社申请的专利层叠型电感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115116696B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210257979.5，技术领域涉及：H01F17/00；该发明授权层叠型电感器是由生出章彦;吉野真;冈田知生;下保真志;加藤大贵;齐藤英辉;长田诚治;海老名和广设计研发完成，并于2022-03-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本层叠型电感器在说明书摘要公布了：在层叠型电感器中，设置于烧成后的素体烧成素体内的贯通导体构成为包括一对引出导体和一对内部导体，并且引出导体的第2端部与内部导体的端部在素体的层叠方向上重叠。由此，可减少素体的烧成时的各导体的收缩量，并且可抑制烧成后在素体内产生的内部应力。
本发明授权层叠型电感器在权利要求书中公布了：1.一种层叠型电感器，其特征在于， 包括： 烧成素体，其包含被层叠的多个层，并且具有在相对于所述多个层的层叠方向正交的第1方向上彼此相对的一对端面； 贯通导体，其设置于所述烧成素体内，遍及所述一对端面之间延伸并且在所述端面上两个端部露出；及 一对外部电极，其分别设置于所述烧成素体的端面，并且覆盖露出于所述端面的所述贯通导体的两个端部的各个， 所述贯通导体包括： 一对引出导体，其构成所述贯通导体的两个端部的各个，具有从所述素体的端面露出的第1端部和位于所述素体的内侧的第2端部；及 内部导体，其将所述一对引出导体彼此连接，具有在所述多个层的层叠方向上与所述引出导体的第2端部重叠地接合的端部， 所述贯通导体包括多个所述内部导体， 所述内部导体分别相对于所述第1方向平行地延伸， 在所述第1方向上相邻的内部导体彼此在所述多个层的层叠方向上彼此的端部重叠地接合。
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