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龙图腾网获悉朝阳微电子科技股份有限公司申请的专利一种直接共晶式芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115148696B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210914259.1，技术领域涉及：H01L23/492；该发明授权一种直接共晶式芯片封装结构是由孙承呈设计研发完成，并于2022-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种直接共晶式芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种直接共晶式芯片封装结构，包括半导体芯片和陶瓷管壳，所述半导体芯片包括芯片本体、芯片背面金属化层和芯片正面金属化层，所述芯片本体下表面设置有芯片背面金属化层，所述陶瓷管壳共晶焊接于芯片背面金属化层的底部，所述陶瓷管壳包括管壳表层镀金层、管壳表层次镀金层、管壳钨浆料层和管壳陶瓷本体。该直接共晶式芯片封装结构，芯片背面金属化层与管壳表层镀金层经高温加热后，经过摩擦直接共晶焊接，实现芯片与管壳直接有效连接，直接共晶焊接有利于增强连接牢度，减低电阻抗率，提高电流量和散热能力，且不需要使用合金焊料，有利于降低操作难度，从而提高生产效率且提高合格品率，实用性强便于推广使用。

本发明授权一种直接共晶式芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种直接共晶式芯片封装结构，包括半导体芯片1和陶瓷管壳2，其特征在于：所述半导体芯片1包括芯片本体101、芯片背面金属化层102和芯片正面金属化层103，所述芯片本体101下表面设置有芯片背面金属化层102，且芯片本体101的上表面设置有芯片正面金属化层103，所述陶瓷管壳2共晶焊接于芯片背面金属化层102的底部，所述陶瓷管壳2包括管壳表层镀金层201、管壳表层次镀金层202、管壳钨浆料层203和管壳陶瓷本体204，所述管壳陶瓷本体204的内壁底部设置有管壳钨浆料层203，且管壳钨浆料层203的上表面设置有管壳表层次镀金层202，所述管壳表层次镀金层202的表面设置有管壳表层镀金层201; 所述管壳陶瓷本体204的表面一角开设有固定槽3，且管壳陶瓷本体204表面其余三角处开设有卡槽4; 所述固定槽3的内部固定有连接柱5，且连接柱5的顶部转动连接有陶瓷封板6; 所述陶瓷封板6除连接柱5外其余三角的内部开设有藏球槽7，且藏球槽7的内部放置有铁滚珠8; 所述卡槽4的内壁底部设置有吸铁石9，且卡槽4的竖直中轴线与藏球槽7的竖直中轴线相重合。

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