上海万生合金材料有限公司王凤芝获国家专利权
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龙图腾网获悉上海万生合金材料有限公司申请的专利一种用于铜丝电镀的金钯镀液及一种电镀工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115182007B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210421357.1，技术领域涉及：C25D3/56；该发明授权一种用于铜丝电镀的金钯镀液及一种电镀工艺是由王凤芝设计研发完成，并于2022-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于铜丝电镀的金钯镀液及一种电镀工艺在说明书摘要公布了：本发明提供的一种用于铜丝电镀的金钯镀液及一种电镀工艺，其中，用于铜丝电镀的金钯镀液，其特征在于，其原料组成包括：水溶性金盐0.3‑20gL、水溶性钯盐0.1‑12gL、石墨烯量子点10‑20mgL、乙二胺20‑30gL、络合剂50‑110gL、导电盐15‑25gL、缓冲剂15‑25gL、稳定剂25‑35gL，余量为溶剂。其电镀工艺为：将待镀件铜线放入盛有所述金钯镀液的电镀槽内，以极板为阳极，铜线为阴极进行电镀，电镀完毕进入铜线镀后处理工序。采用本发明提供的金钯镀液及其电镀工艺，其工艺简单，所得金钯合金镀层具有导电性高、耐磨、抗腐蚀性能强，镀层分布均匀、尺寸精密、耐老化等优点。
本发明授权一种用于铜丝电镀的金钯镀液及一种电镀工艺在权利要求书中公布了：1.一种用于铜丝电镀的金钯镀液，其特征在于，其原料组成包括：水溶性金盐0.3-20gL、水溶性钯盐0.1-12gL、石墨烯量子点10-20mgL、乙二胺20-30gL、络合剂50-110gL、导电盐15-25gL、缓冲剂15-25gL、稳定剂25-35gL，余量为溶剂； 所述石墨烯量子点经咪唑修饰； 所述水溶性金盐为亚硫酸金钾； 所述水溶性钯盐为二氯四氨合钯。
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