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龙图腾网获悉奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司申请的专利大功耗双面塑封AiP系统级封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115332193B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210967719.7，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权大功耗双面塑封AiP系统级封装结构及方法是由宋航;田陌晨;温德鑫;祝俊东;徐健设计研发完成，并于2022-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本大功耗双面塑封AiP系统级封装结构及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种大功耗双面塑封AiP系统级封装结构及方法，其包括基板、主面第一塑封单元以及主面第二塑封单元，其中，主面第一塑封单元包括若干第一主面芯片体、第一主面塑封层以及散热片；主面第二塑封单元包括若干第二主面芯片体、第二主面塑封层、天线单元以及用于将系统封装结构引出的封装引出体单元；所述封装引出体单元包括位于第二主面塑封层内的转接单元体以及位于第二主面塑封层外的封装引出连接体，所述封装引出连接体位于转接单元体上，并通过所述转接单元体与基板进行所需的互联，以在互联后将形成的系统封装结构引出。本发明能有效实现高集成度的封装，在封装实现天线的集成，有效避免信号干扰，散热性能高，安全可靠。

本发明授权大功耗双面塑封AiP系统级封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种大功耗双面塑封AiP系统级封装结构，其特征是：包括具有第一主面以及第二主面的基板1、设置于基板1第一主面上的主面第一塑封单元以及设置于基板1第二主面上的主面第二塑封单元，其中， 基板1的第一主面与所述基板1的第二主面正对应，主面第一塑封单元包括若干与基板1互联的第一主面芯片体、用于将第一主面芯片体塑封在基板1第一主面上的第一主面塑封层3以及覆盖于第一主面塑封层3上以对第一主面芯片体散热的散热片5； 主面第二塑封单元包括若干与基板1互联的第二主面芯片体、用于将第二主面芯片体塑封在基板1第二主面上的第二主面塑封层4、用于与基板1互联的天线单元13以及用于将系统级封装结构引出的封装引出体单元； 所述封装引出体单元包括位于第二主面塑封层4内的转接单元体以及位于第二主面塑封层4外的封装引出连接体，所述封装引出连接体位于转接单元体上，并通过所述转接单元体与基板1进行所需的互联，以在互联后将形成的系统级封装结构引出；其中， 所述转接单元体包括转接板14，所述天线单元13包括设置于转接板14内的天线单元连接柱27。

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