高通股份有限公司D·D·金姆获国家专利权
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龙图腾网获悉高通股份有限公司申请的专利包括被配置用于功率放大器输出匹配的电容器的基底获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115485834B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180031876.0，技术领域涉及：H01L23/66；该发明授权包括被配置用于功率放大器输出匹配的电容器的基底是由D·D·金姆;P·A·泰德萨尔;C·H·芸;S·S·瓦达夫卡尔;N·帕克设计研发完成，并于2021-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括被配置用于功率放大器输出匹配的电容器的基底在说明书摘要公布了：一种包括基底和耦接到基底的功率放大器的设备。基底包括至少一个介电层、多个互连件以及被配置为操作为输出匹配元件的电容器，其中电容器由多个电容器互连件限定。功率放大器耦接到电容器。电容器被配置操作为功率放大器的输出匹配元件。基底包括耦接到电容器的电感器，其中电感器由至少一个电感器互连件限定。电容器和电感器被配置为作为谐振陷阱或输出匹配元件操作。
本发明授权包括被配置用于功率放大器输出匹配的电容器的基底在权利要求书中公布了：1.一种设备，包括： 基底，包括： 至少一个介电层； 多个互连件；以及 由多个电容器互连件限定的电容器，其中所述电容器包括： 第一接地节点，位于所述基底的第一金属层上； 第一输出匹配节点，位于所述基底的所述第一金属层上； 第二接地节点，位于所述基底的第二金属层上，其中所述第二接地节点与所述第一输出匹配节点垂直重叠；以及 第二输出匹配节点，位于所述基底的所述第二金属层上，其中所述第二输出匹配节点与所述第一接地节点垂直重叠；以及 功率放大器，耦接至所述基底， 其中所述功率放大器被耦接到所述电容器，以及 其中所述电容器被配置为作为所述功率放大器的输出匹配元件操作。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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