华为数字能源技术有限公司於波获国家专利权
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龙图腾网获悉华为数字能源技术有限公司申请的专利封装器件、封装模组及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115513191B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211131844.0，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权封装器件、封装模组及电子设备是由於波;王旭东;李鑫设计研发完成，并于2022-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装器件、封装模组及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种封装器件，所述封装器件包括电性连接的第一电路基板和第二电路基板，第一电路基板包括依次叠设的第一线路层和第一绝缘层，第一电路基板上设有第一电子元器件；第二电路基板包括依次叠设的第二线路层和第二绝缘层，第二电路基板上设有第二电子元器件，其中第一绝缘层的热导率高于第二绝缘层的热导率。本申请还提供了应用该封装器件的封装模组和电子设备。本申请的封装器件通过有针对性地配置不同导热率的第一绝缘层和第二绝缘层，第一电路基板和第二电路基板的布局灵活，能够最大程度提高封装器件的散热能力，同时降低封装器件的综合成本。
本发明授权封装器件、封装模组及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装器件，其特征在于，包括： 第一电路基板，包括依次叠设的第一线路层和第一绝缘层，所述第一电路基板上设有至少一第一电子元器件；以及 第二电路基板，包括依次叠设的第二线路层和第二绝缘层，所述第二电路基板上设有至少一第二电子元器件，所述第二电路基板还包括电路基板本体和贯穿所述电路基板本体的至少一开口，每个所述开口内设有至少一个所述第一电路基板； 其中，所述第一绝缘层的热导率高于所述第二绝缘层的热导率。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华为数字能源技术有限公司，其通讯地址为：518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香安社区安托山六路33号安托山总部大厦A座研发39层01号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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