上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司阳小芮获国家专利权
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龙图腾网获悉上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司申请的专利半导体器件及其制造方法和引线框架获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115732452B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111009631.6，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权半导体器件及其制造方法和引线框架是由阳小芮;王勇霖设计研发完成，并于2021-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件及其制造方法和引线框架在说明书摘要公布了：本申请提供一种半导体器件及其制造方法，以及所述用于构建所述半导体器件的引线框架。所述半导体器件包括复数个芯片、用于承载芯片的复数个芯片基座、复数个一端延伸至半导体器件边缘的第一引脚；以及，至少一与所述半导体器件边缘分隔并独立设置的第二引脚，其中，所述第二引脚被多个所述芯片基座环抱，至少两个所述芯片可电性连接至同一所述第二引脚。
本发明授权半导体器件及其制造方法和引线框架在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，包括复数个芯片，其特征在于，所述半导体器件还包括： 复数个芯片基座，用于承载所述芯片； 复数个一端延伸至半导体器件边缘的第一引脚；以及， 至少一与所述半导体器件边缘分隔并独立设置的第二引脚，所述第二引脚由金属件构成，其中，所述第二引脚被多个所述芯片基座环抱，至少两个所述芯片电性连接至同一所述第二引脚； 电性连接至同一所述第二引脚的芯片所对应的芯片基座设置于所述第二引脚的周围； 电性连接至同一所述第二引脚的芯片所对应的芯片基座设置于所述半导体器件的角隅。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司，其通讯地址为：201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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