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龙图腾网获悉航天科工惯性技术有限公司申请的专利一种基于高功率密度化PCB板的热设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115774980B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111046288.2，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种基于高功率密度化PCB板的热设计方法是由张熙萌;孙哲锋;朱佩清;李侃;王烨;雷歌阳设计研发完成，并于2021-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于高功率密度化PCB板的热设计方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基于高功率密度化PCB板的热设计方法，首先建立PCB板上热源的功率损耗数学模型，依据功率损耗数学模型建立PCB板热仿真模型；其次根据热仿真结果，对PCB板进行芯片级、板级、系统级热分析；然后根据热分析结果，对PCB板进行热‑结构改进，在确保散热能力的同时，提高PCB板功率密度；最后在改进后的PCB板上，对应热源增加散热装置，通过遗传算法优化散热装置结构参数。该方法通过针对性的建立热源功率损耗数学模型、对PCB板进行三层级结合的热分析，适应性改进PCB板结构，优化外加散热装置的结构参数，提高PCB板功率密度，使得系统获得良好的散热能力、较高的热可靠性。

本发明授权一种基于高功率密度化PCB板的热设计方法在权利要求书中公布了：1.一种基于高功率密度化PCB板的热设计方法，其特征在于，包括如下步骤 建立PCB板上热源的功率损耗数学模型，依据功率损耗数学模型建立PCB板热仿真模型； 根据热仿真模型仿真结果，对PCB板进行芯片级、板级、系统级热分析，所述芯片级热分析用于确定PCB板散热能力高的工况，所述板级热分析用于确定散热能力高的PCB板器件布局，所述系统级热分析用于确定散热能力高的系统结构和不同环境条件下的散热效果； 根据热分析结果，对PCB板进行热-结构改进，在确保散热能力的同时，提高PCB板功率密度； 在改进后的PCB板上，对应热源增加散热装置，通过遗传算法优化散热装置结构参数； 所述芯片级热分析通过改变开关器件的工况控制参数，仿真不同工况下PCB板热量变化，确定PCB板散热能力高的工况；所述板级热分析通过调整器件位置，仿真获得PCB板最高温度和热量分布，确定PCB板器件布局使得温度分布均匀、整体温度最低；所述系统级热分析通过调节环境条件和系统中PCB板的结构形式，分析系统热量变换，确定PCB板结构形式和工作环境； 所述PCB板设计为双层结构； 通过计算双层结构热阻确定层间隙大空间传热和小空间传热的分界范围，根据双层结构板间距离确定双层结构传热方式； 所述PCB板上层板布置小功率器件、下层板上下面布置大功率器件，所述上层板、下层板避免热源重叠，避免下层板功率器件被上层板遮挡。

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