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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利高频模块以及通信装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115956287B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180051220.5，技术领域涉及：H04B1/38；该发明授权高频模块以及通信装置是由上岛孝纪设计研发完成，并于2021-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本高频模块以及通信装置在说明书摘要公布了：高频模块1A具备：功率放大器11、12及13，配置于模块基板91的主面91a；发送滤波器61T，与功率放大器11的输出端子连接，使通信频段A的发送信号通过；发送滤波器63T，与功率放大器12的输出端子连接，使通信频段C的发送信号通过；发送滤波器65T，与功率放大器13的输出端子连接，使通信频段E的发送信号通过；树脂构件92，覆盖主面91a；金属屏蔽层95，覆盖树脂构件92的表面；金属屏蔽板80，配置在主面91a上且配置在功率放大器11与功率放大器12之间，并且配置在功率放大器11与功率放大器13之间，金属屏蔽板80与主面91a的第1接地电极以及金属屏蔽层95相接。

本发明授权高频模块以及通信装置在权利要求书中公布了：1.一种高频模块，具备： 模块基板，具有第1主面； 第1功率放大器，配置于所述第1主面； 第2功率放大器，配置于所述第1主面； 第3功率放大器，配置于所述第1主面； 第1滤波器，与所述第1功率放大器的输出端子连接，使第1通信频段的发送信号通过； 第2滤波器，与所述第2功率放大器的输出端子连接，使通信频率比所述第1通信频段高的第2通信频段的发送信号通过； 第3滤波器，与所述第3功率放大器的输出端子连接，使通信频率比所述第1通信频段高的第3通信频段的发送信号通过； 树脂构件，覆盖所述第1主面的至少一部分； 金属屏蔽层，覆盖所述树脂构件的表面，被设定为接地电位； 第1金属屏蔽板，配置在所述第1主面上，且在俯视所述模块基板的情况下配置在所述第1功率放大器与所述第2功率放大器之间；和 第2金属屏蔽板，配置在所述第1主面上，且在俯视所述模块基板的情况下配置在所述第1功率放大器与所述第3功率放大器之间， 所述第1金属屏蔽板与所述第1主面的第1接地电极以及所述金属屏蔽层相接， 所述第2金属屏蔽板与所述第1主面的第2接地电极以及所述金属屏蔽层相接， 所述第1金属屏蔽板以及所述第2金属屏蔽板在俯视所述模块基板的情况下未配置在所述第2功率放大器与所述第3功率放大器之间。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社村田制作所，其通讯地址为：日本京都府；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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