日本电子材料株式会社阿部智获国家专利权
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龙图腾网获悉日本电子材料株式会社申请的专利探针卡用多层布线基板以及探针卡获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115989417B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080103446.0，技术领域涉及：G01R1/073；该发明授权探针卡用多层布线基板以及探针卡是由阿部智;藤本哲生;原田勇介;堀真也设计研发完成，并于2020-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本探针卡用多层布线基板以及探针卡在说明书摘要公布了：目的在于提供一种能够防止薄膜电阻体30的劣化的探针卡用多层布线基板。探针卡用多层布线基板ST基板15设置在探针卡100的外部端子120与探针17间的布线路径上，且在上表面形成有基底绝缘膜41，具备：薄膜电阻体30，包含形成在基底绝缘膜41上的薄膜且连接有一对连接电极33；埋设热沉31，隔着基底绝缘膜41与薄膜电阻体30对置地埋设，且包含热传导率比基底绝缘膜41高的材料；以及覆盖绝缘膜43，形成在与薄膜电阻体30对应的区域，覆盖薄膜电阻体30，埋设热沉31在覆盖绝缘膜43的形成区域外具有未被基底绝缘膜41被覆的散热部50。
本发明授权探针卡用多层布线基板以及探针卡在权利要求书中公布了：1.一种探针卡用多层布线基板，设置在探针卡的外部端子与探针间的布线路径上，且在上表面形成有基底绝缘膜，所述探针卡用多层布线基板的特征在于，具备： 薄膜电阻体，包含形成在所述基底绝缘膜上的薄膜且连接有一对连接电极；以及 层状的埋设热沉，隔着所述基底绝缘膜与所述薄膜电阻体对置地埋设，且包含热传导率比所述基底绝缘膜高的材料， 所述埋设热沉延伸到所述薄膜电阻体的形成区域外，并且，在所述埋设热沉的一部分具有未被所述基底绝缘膜被覆的散热部。
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