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龙图腾网获悉兴华有限公司申请的专利用于冷却电路板的元件的冷却装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116324671B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180059236.0，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权用于冷却电路板的元件的冷却装置是由安东尼·罗宾逊;凯瑟尔·威尔逊;肯尼思·奥马哈尼设计研发完成，并于2021-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于冷却电路板的元件的冷却装置在说明书摘要公布了：提供了一种用于冷却电子元件的冷却装置，该电子元件包括电路板的主要电子元件和一个或多个次级电子元件。冷却装置包括第一冷却部件。第一冷却部件包括配置为接触主要电子元件的表面的第一冷却构件。第一冷却构件配置成与流体连通，以实现主要电子元件的表面的有效对流冷却。冷却装置还包括第二冷却部件。第二冷却部件包括第二冷却构件，该第二冷却构件配置成接触一个或多个次级电子元件各自的热表面，以实现一个或多个次级电子元件的有效传导冷却。第二冷却构件热耦合到第一冷却构件。

本发明授权用于冷却电路板的元件的冷却装置在权利要求书中公布了：1.一种热冷却装置，用于冷却电路板的电子元件，所述电子元件包括主要电子元件，和一个或多个次级电子元件，所述装置包括： 第一冷却部件，其中，所述第一冷却部件包括第一冷却构件，所述第一冷却构件配置为接触所述主要电子元件的热接触表面，所述第一冷却构件还配置为与流体连通，以实现对所述主要电子元件的热接触表面的有效对流冷却，所述第一冷却部件包括限定对流冷却区域的微射流阵列，所述对流冷却区域至少部分地与所述主要电子元件的热接触表面重叠，并且在所述对流冷却区域内，加压流体可操作地直接接触所述热接触表面，以从所述热接触表面散热；以及 第二冷却部件，其中，所述第二冷却部件包括具有冷却远端区域的第二冷却构件，所述冷却远端区域配置为接触所述一个或多个次级电子元件各自的热表面，以实现对所述一个或多个次级电子元件的有效传导冷却，所述第二冷却构件具有热耦合到所述第一冷却构件的冷却近端区域， 其中，由所述第一冷却部件可操作地实现的所述对流冷却具有第一冷却效率，由所述第二冷却部件可操作地实现的所述传导冷却具有低于所述第一冷却效率的第二冷却效率，以在所述第一冷却部件的外周可操作地形成温度下降， 所述第一冷却构件包括热基板，所述第二冷却构件包括传导板，所述传导板充当热汇流板，以将热量从二级电子器件传导到所述热基板，所述传导板具有配置为接收所述热基板的开口，所述热基板配置成配合所述传导板的接收开口， 所述第一冷却部件和所述第二冷却部件之间可操作地限定有热接合区域，所述热接合区域围绕所述第一冷却部件的外周延伸，以在所述第一冷却部件的外周形成所述温度下降， 所述第一冷却构件和所述第二冷却构件都是独立且不同的构件，所述第二冷却构件物理上邻接所述第一冷却构件。

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