午芯(辽宁省)高科技有限公司姜贵民获国家专利权
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龙图腾网获悉午芯(辽宁省)高科技有限公司申请的专利一种电容式压力敏感芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116659709B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210158590.5，技术领域涉及：G01L1/14；该发明授权一种电容式压力敏感芯片是由姜贵民;杨宇新;杨超设计研发完成，并于2022-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电容式压力敏感芯片在说明书摘要公布了：一种电容式压力敏感芯片属于微机电系统MEMS技术领域，尤其涉及一种电容式压力敏感芯片。本发明提供一种性能优良的电容式压力敏感芯片。本发明包括衬底,其特征在于衬底上设置有感压下极板,下极板上方设置有感压上极板，上极板与下极板之间设置有腔体；下极板上设置有使外界与感压下极板下方的压力腔连通的下极板通孔。
本发明授权一种电容式压力敏感芯片在权利要求书中公布了：1.一种电容式压力敏感芯片，包括衬底,其特征在于衬底上设置有感压下极板,下极板上方设置有感压上极板，上极板与下极板之间设置有腔体；下极板上设置有使外界与感压下极板下方的压力腔连通的下极板通孔； 所述衬底为中部开通的环状衬底； 所述中部开通的环状衬底1上设置有可使芯片悬空设置使下极板3感压的卡槽，或所述衬底的下端设置有垫块； 所述卡槽设置在衬底的外周下端； 衬底1与下极板3之间设置有二氧化硅2，下极板3上设置有二氧化硅2，上极板4上设置有二氧化硅2； 下极板3的横向尺寸大于上极板4的横向尺寸，上极板4设置在下极板3中部上方，下极板3中部设置有凹陷，介质层5设置在凹陷处；二氧化硅2覆盖除凹陷处的下极板3上端和外周，二氧化硅2覆盖上极板4上端和外周；通孔6设置在凹陷的外周，通孔6为多个，通孔6为竖直通孔； 垫块8并非环状体，垫块8是多个沿周向布置，相邻垫块8之间为进压通道。
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