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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第三十八研究所申请的专利刚挠结合板双面陶瓷阵列器件的装焊工装及其使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116871626B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311050072.2，技术领域涉及：B23K3/08；该发明授权刚挠结合板双面陶瓷阵列器件的装焊工装及其使用方法是由吴瑛;陈该青;王小宇;孙大智;刘颖;李苗;付任;王田;李盛鹏;汪颖设计研发完成，并于2023-08-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本刚挠结合板双面陶瓷阵列器件的装焊工装及其使用方法在说明书摘要公布了：本发明公开了刚挠结合板双面陶瓷阵列器件的装焊工装，包括工装本体、挠性区保护罩和隔热罩；工装本体内设有凹腔和连接部位，凹腔内设通槽，凹腔和连接部位的一侧还设有磁性定位件，挠性区保护罩可拆卸安装到工装本体上，且位于连接部位的上方。本发明的用于刚挠结合板双面陶瓷阵列器件装焊的工装及其使用方法有效保证了批量刚挠结合板在装焊过程中的母、子板的位置精度，有效避免了刚挠结合板双面陶瓷阵列器件焊接时的重熔问题，实现了基于同种焊料的双面陶瓷阵列器件的高可靠焊接，提高了刚挠结合板双面装焊陶瓷阵列器件的一致性和生产效率。

本发明授权刚挠结合板双面陶瓷阵列器件的装焊工装及其使用方法在权利要求书中公布了：1.刚挠结合板双面陶瓷阵列器件的装焊工装，其特征在于，包括工装本体2、挠性区保护罩4和隔热罩7； 所述工装本体2内设有凹腔21和连接部位22，凹腔21内设通槽23，所述凹腔21和连接部位22的一侧还设有磁性定位件，所述挠性区保护罩4可拆卸安装到工装本体2上，且位于连接部位22的上方；所述隔热罩7安装在工装本体2的背面； 刚挠结合板内挠性区的底面与连接部位22的顶部不接触，连接部位22的两侧与相邻刚性区的表面之间不接触； 令挠性区底面距离相邻刚性区上表面的高度为h1和h2，挠性区相邻两刚性区的厚度为H1和H2，连接部位22的下沉深度为h； 当h1＝h2时，连接部位22的下沉深度h＞h1； 当|h1-h2|＞0且max{h1,h2}＜min{H1,H2}时，连接部位22的下沉深度h＞max{h1,h2}； 当|h1-h2|＞0且max{h1,h2}≥min{H1,H2}时，连接部位的下沉深度h为梯度值，两端下沉深度h分别大于h1和h2。

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