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龙图腾网获悉武汉利之达科技股份有限公司申请的专利一种修饰型3D打印陶瓷雾化芯基体及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117447193B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311416490.9，技术领域涉及：C04B35/111；该发明授权一种修饰型3D打印陶瓷雾化芯基体及其制备方法是由张树强;焦峰;刘松坡;黄卫军设计研发完成，并于2023-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种修饰型3D打印陶瓷雾化芯基体及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种修饰型3D打印陶瓷雾化芯基体及其制备方法，属于电子烟技术领域，本发明采用3D打印制备多孔陶瓷骨架，再通过多孔浆料对陶瓷骨架进行修饰，所述的修饰方式为采用浸蘸多孔浆料的方式，浸蘸之后烧结得到多孔陶瓷雾化芯基体。3D打印陶瓷骨架孔结构及整体结构的可设计性强，结构一致性好，产品一致性高，方案易于验证，效率高；多孔修饰浆料制备方法简单，使用方便；浸蘸工艺简单，可实现性强，一致性好，成本低廉，产量大，3D打印形成的孔大，浸蘸形成的孔小，大小孔相互配合，可以使烟油更好的导出和存储，提高陶瓷雾化芯的综合性能。

本发明授权一种修饰型3D打印陶瓷雾化芯基体及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种修饰型3D打印陶瓷雾化芯基体的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤： S1配置3D打印用陶瓷浆料，采用3D打印出多孔陶瓷前驱体素坯；然后排胶处理； S2将步骤S1处理后得到的多孔陶瓷前驱体素坯进行烧结得到3D打印的多孔陶瓷基体； S3配置浸蘸修饰浆料； S4将步骤S1处理后的多孔陶瓷前驱体素坯或者步骤S2处理得到的3D打印的多孔陶瓷基体浸入到步骤S3中的浸蘸修饰浆料中，浸渍一段时间后取出干燥得到修饰型3D打印陶瓷雾化芯基体前驱体； S5将S4得到的修饰型3D打印陶瓷雾化芯基体前驱体烧结得到修饰型3D打印陶瓷雾化芯基体； 所述浸蘸浆料包括陶瓷材料、粘结剂和溶剂，其中陶瓷材料、粘结剂和溶剂的重量用量比为65-95:2-10:5-30； 所述浸蘸浆料中的陶瓷材料为D50为15-25μm的Al2O3粉末、D50为4-8μm的Al2O3粉末和D50为15-25μm的SiO2粉末，重量用量比为40-50：10-30：10-30。

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