觉芯电子(无锡)有限公司许瑾纯获国家专利权
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龙图腾网获悉觉芯电子(无锡)有限公司申请的专利一种金属线路和通孔孔壁金属化一次成型的蒸镀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117646165B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311739175.X，技术领域涉及：C23C14/04；该发明授权一种金属线路和通孔孔壁金属化一次成型的蒸镀方法是由许瑾纯;李旭光设计研发完成，并于2023-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种金属线路和通孔孔壁金属化一次成型的蒸镀方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种金属线路和通孔孔壁金属化一次成型的蒸镀方法；获取带孔的陶瓷基片；根据陶瓷基片的通孔的孔位，制作占位模具；利用占位模具填充陶瓷基片的通孔，得到装配体；通过光刻胶工艺制作掩膜层，露出表面线路和通孔区域；拆除占位模具，并用氮气吹扫去除碎屑、颗粒物，得到待镀片；调整待镀片与蒸发源角度为60°；蒸镀金属膜；去除光刻胶，得到一次成型的金属线路和金属化通孔；通过上述方式，实现了高金属线路和通孔孔壁金属化能够一次完成，提高金属化性能和生产效率。
本发明授权一种金属线路和通孔孔壁金属化一次成型的蒸镀方法在权利要求书中公布了：1.一种金属线路和通孔孔壁金属化一次成型的蒸镀方法，其特征在于，包括如下步骤： 获取带孔的陶瓷基片； 根据陶瓷基片的通孔的孔位，制作占位模具；其中占位模具的立柱直径小于陶瓷基片通孔的孔径，立柱的高度与陶瓷基片的厚度一致； 利用占位模具填充陶瓷基片的通孔，得到装配体； 通过光刻胶工艺制作掩膜层，露出表面线路和通孔区域，采用旋涂、喷涂工艺，在装配体上表面覆盖光刻胶； 拆除占位模具，并用氮气吹扫去除碎屑、颗粒物，得到待镀片； 调整待镀片与蒸发源角度为60°； 蒸镀金属膜； 去除光刻胶，得到一次成型的金属线路和金属化通孔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人觉芯电子(无锡)有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A802(无锡市新吴区汉江路15号环普产业园28号厂房一楼)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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