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龙图腾网获悉昆明理工大学申请的专利一种通过调控晶粒取向提高锡基钎料合金润湿性的热处理工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117758177B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311791160.8，技术领域涉及：C22F1/16；该发明授权一种通过调控晶粒取向提高锡基钎料合金润湿性的热处理工艺是由韦贺;王凌岳;陈所坤;贺惊宝;李庆泓;曾新宇;李祖来设计研发完成，并于2023-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种通过调控晶粒取向提高锡基钎料合金润湿性的热处理工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种通过调控晶粒取向提高锡基钎料合金润湿性的热处理工艺，属于合金钎料技术领域。本发明所述的锡基钎料合金，按质量百分比包含62～67.6％Sn，0.3～0.8％Bi，1.5～2％Ag，0.3～0.6％Cu，0.02～0.1％Ni和不可避免的杂质。调控晶粒取向提高钎料合金润湿性的热处理工艺包括外加无序磁场消除晶粒长程有序、热轧后冷轧、梯度磁场退火、油淬冷却工艺，最终晶粒长程无序，β‑Sn晶粒短程有序110晶向，Cu6Sn5与基板Sn润湿角达到51.7°，达到提高钎料合金润湿性能的目的。

本发明授权一种通过调控晶粒取向提高锡基钎料合金润湿性的热处理工艺在权利要求书中公布了：1.一种通过调控晶粒取向提高锡基钎料合金润湿性的热处理工艺，其特征在于：通过定向磁场热处理调控晶粒择优取向，具体加工步骤如下： 1将Sn、Bi、Ag、Cu、Ni和不可避免的杂质进行冶炼和水冷得到钎料合金； 2采用感应加热炉将步骤1中得到的钎料合金加热； 3将经过步骤2处理的钎料合金施加无序恒强磁场； 4将经过步骤3处理的钎料合金进行热轧，待钎料合金冷却到室温后再进行多道次冷轧得到钎料合金薄板； 5将步骤4中得到的钎料合金薄板进行梯度磁场退火； 6对梯度磁场退火后的钎料合金薄板进行油淬冷却，得到锡基钎料合金； 步骤1中Sn、Bi、Ag、Cu、Ni和不可避免的杂质总的质量百分比为100%，其中包括62~67.6%Sn，0.3~0.8%Bi，1.5~2%Ag，0.3~0.6%Cu，0.02~0.1%Ni，余量为不可避免的杂质； 步骤3中磁场强度控制在12~16T，叠加磁场方向每隔200μs旋转180°，温度控制在225~250℃之间，反应时间30~50s； 步骤5中采用三梯度磁场退火，第一梯度退火温度为225℃，磁场强度为0.1~0.6T，第二梯度退火温度为175℃，磁场强度为1.2~5T，第三梯度退火温度为125℃，磁场强度为6~12T，每次退火时间均为30s。

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