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龙图腾网获悉华南理工大学申请的专利两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉及其制备方法与制备铜膏的应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117900469B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410079969.6，技术领域涉及：B22F1/17；该发明授权两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉及其制备方法与制备铜膏的应用是由张新平;侯斌;周敏波设计研发完成，并于2024-01-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉及其制备方法与制备铜膏的应用在说明书摘要公布了：本发明公开了两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉及其制备方法与制备铜膏的应用；两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉由长度为1–2μm的微米铜片以及直径为5–15nm和40–100nm两种粒径的纳米铜颗粒组成；其中微米铜片被两种粒径的纳米铜颗粒完整紧密包裹，且粒径5–15nm纳米的铜颗粒紧密地包覆在粒径40–100nm的纳米铜颗粒周围；本发明的铜粉采用两步工艺一次合成方法制成，将该铜粉与有机溶剂混合搅拌后制成铜膏，所得的铜膏能促进铜颗粒在低温烧结下实现烧结及组织致密化并获得高强度互连结构，适用于功率芯片和功率器件的低温无压烧结互连封装。

本发明授权两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉及其制备方法与制备铜膏的应用在权利要求书中公布了：1.两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉的制备方法，其特征在于，在反应釜内的第一预制液中加入弱还原剂，得初始反应液，在80–120℃温度下对初始反应液持续搅拌，得片状铜粉悬浮液；片状铜粉悬浮液中先加入强还原剂，再加入第二预制液，形成最终反应液，维持温度80–120℃持续搅拌，得到三种不同粒径铜粉悬浮液；冷却，离心，洗涤，得两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉； 所述的第一预制液由无机铜盐、有机酸、胺类化合物与多元醇溶剂混合，并在80–100℃温度下持续搅拌获得； 所述的第二预制液由有机铜盐、有机酸与多元醇溶剂混合，并在80–100℃温度下持续搅拌后获得； 第一预制液中，所述的无机铜盐的浓度为30–80gL，有机酸和胺类化合物的总浓度为300–600gL，其中有机酸与胺类化合物的质量浓度比为1:1–5:1； 第二预制液中，所述的有机铜盐的浓度为30–80gL，有机酸的浓度为400–1200gL； 所述弱还原剂为柠檬酸钠、次亚磷酸钠、亚磷酸钠、酒石酸钾、双氧水和葡萄糖中的一种或多种； 所述强还原剂为水合肼、硫酸肼、硼氢化钠、抗坏血酸和四丁基硼氢化铵中的一种或多种。

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