本源量子计算科技(合肥)股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉本源量子计算科技(合肥)股份有限公司申请的专利芯片倒装方法以及倒装芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117995690B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211342565.9，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权芯片倒装方法以及倒装芯片是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2022-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片倒装方法以及倒装芯片在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片倒装方法以及倒装芯片。芯片倒装方法包括：提供基片和芯片，其中，芯片具有图形化的第一通孔；在基片上形成表面与基片表面平行的绝缘层；对绝缘层进行刻蚀，形成与第一通孔对应的第二通孔；使第一通孔与第二通孔对准后，将芯片贴合绝缘层；通过第一通孔填充支撑材料，在第一通孔和第二通孔共同限定的空间内形成支撑柱，以得到倒装芯片。由于支撑柱在第一通孔和第二通孔共同限定的空间内填充形成，而且在支撑柱形成过程中绝缘层保持芯片与基片平行，从而本发明能够使支撑柱的高度一致，保证芯片与基片平行。
本发明授权芯片倒装方法以及倒装芯片在权利要求书中公布了：1.一种芯片倒装方法，其特征在于，包括： 提供基片和芯片，其中，所述芯片具有图形化的第一通孔，所述第一通孔的切口具有粗糙度； 在所述基片上形成表面与所述基片表面平行的绝缘层，所述绝缘层通过旋涂光刻胶形成； 对所述绝缘层进行刻蚀，形成与所述第一通孔对应的第二通孔； 使所述第一通孔与所述第二通孔对准后，将所述芯片贴合所述绝缘层； 通过所述第一通孔填充支撑材料，在所述第一通孔和所述第二通孔共同限定的空间内形成支撑柱，以得到倒装芯片； 其中，所述第一通孔在基片上的投影位于所述第二通孔在基片上的投影范围内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人本源量子计算科技(合肥)股份有限公司，其通讯地址为：230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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