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龙图腾网获悉渠梁电子有限公司申请的专利一种晶圆切割方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118876249B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411319987.3，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权一种晶圆切割方法是由张银洲;张雪健;高泽波;陈悦鑫设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆切割方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体生产方法，尤其涉及一种晶圆切割方法，其中包括：将微振动传感器贴附在主轴上；将完好的第一割刀安装在主轴上后空转，获得第一振动值；将刚好会产生斜切现象的第二割刀安装在主轴上后空转，获得第二振动值；根据第一振动值和第二振动值计算出斜切门槛振动值；将准备用于切割作业的第三割刀安装在主轴后空转，获得第三振动值；将第三振动值与斜切门槛振动值进行比较，若第三振动值大于斜切门槛振动值，则将第三割刀从主轴拆离；若第三振动值小于斜切门槛振动值，则将第三割刀投入切割作业。借由本发明的结构，可通过在主轴上贴附微振动传感器，并对割刀的质量进行控制，以提高切割质量。

本发明授权一种晶圆切割方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆切割方法；其特征在于，所述晶圆切割方法包括： 提供微振动传感器，将所述微振动传感器贴附在主轴上，所述微振动传感器与控制机构信号连接； 将完好的第一割刀安装在主轴上，启动所述主轴运行使得所述第一割刀空转，此时所述微振动传感器将得到的第一振动值发送至所述控制机构，而后将所述第一割刀从所述主轴拆离； 将刚好会产生斜切现象的第二割刀安装在所述主轴上，启动所述主轴运行使得所述第二割刀空转，此时所述微振动传感器将得到的第二振动值发送至所述控制机构，而后将所述第二割刀从所述主轴拆离； 根据所述第一振动值和所述第二振动值计算出斜切门槛振动值； 将准备用于切割作业的第三割刀安装在所述主轴上，启动所述主轴运行使得所述第三割刀空转，此时所述微振动传感器将得到的第三振动值发送至所述控制机构； 将所述第三振动值与所述斜切门槛振动值进行比较，若所述第三振动值大于所述斜切门槛振动值，则将所述第三割刀从所述主轴拆离；若所述第三振动值小于所述斜切门槛振动值，则将所述第三割刀投入切割作业。

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