科大讯飞华南人工智能研究院(广州)有限公司周国华获国家专利权
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龙图腾网获悉科大讯飞华南人工智能研究院(广州)有限公司申请的专利一种LED封装材料瑕疵检测方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119251148B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411193531.7,技术领域涉及:G06T7/00;该发明授权一种LED封装材料瑕疵检测方法是由周国华;陈彬;杜轶锋;曾文君;尹力设计研发完成,并于2024-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED封装材料瑕疵检测方法在说明书摘要公布了:本申请提供一种LED封装材料瑕疵检测方法,包括:针对分离后的各层图像,进行图像增强处理,得到清晰化的各层材料图像;针对所述识别出的交叉瑕疵区域,进行局部精细扫描,获取微米级的三维结构数据,重建出交叉瑕疵的精细形貌特征;根据所重建的交叉瑕疵结构,结合材料数据库中预先存储的各种材料性能参数,模拟计算瑕疵对LED性能的影响,包括光学、热学和机械性能;判断所述瑕疵的位置、大小、类型以及对性能的影响程度,对LED封装的整体质量进行量化评分,得到最终的检测结果和质量等级判定。
本发明授权一种LED封装材料瑕疵检测方法在权利要求书中公布了:1.一种LED封装材料瑕疵检测方法,其特征在于,所述方法包括:采用多光谱成像方法对LED封装进行扫描,获取不同波长下的图像数据,根据各层材料在不同波段的光谱响应特征,分离出基板、芯片、荧光粉层和环氧树脂层的独立图像信息;针对分离后的各层图像,进行图像增强处理,得到清晰化的各层材料图像;对增强后的各层图像,运用深度学习模型进行特征提取和缺陷检测,从图像中识别出潜在的瑕疵区域,包括裂纹、气泡、杂质,标记出瑕疵的位置和类型信息;根据所检测到的各层瑕疵信息,构建三维空间模型,将不同层面的瑕疵映射到同一坐标系中,分析瑕疵在空间上的分布关系,识别出跨层交叉的瑕疵区域;针对识别出的交叉瑕疵区域,进行局部精细扫描,获取微米级的三维结构数据,重建出交叉瑕疵的精细形貌特征;根据所重建的交叉瑕疵结构,结合材料数据库中预先存储的各种材料性能参数,模拟计算瑕疵对LED性能的影响,包括光学、热学和机械性能;判断瑕疵的位置、大小、类型以及对性能的影响程度,对LED封装的整体质量进行量化评分,得到最终的检测结果和质量等级判定。
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