深圳市思坦科技有限公司吴春森获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市思坦科技有限公司申请的专利微型发光二极管器件封装结构、封装方法、及显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119277874B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411354896.3，技术领域涉及：H10H29/85；该发明授权微型发光二极管器件封装结构、封装方法、及显示装置是由吴春森;王炜设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本微型发光二极管器件封装结构、封装方法、及显示装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种微型发光二极管器件封装结构、封装方法、及显示装置，该封装结构包括封装基板、微型发光二极管器件和封装壳体，微型发光二极管器件包括键合连接的微型发光二极管芯片和驱动芯片；封装基板包括相连接的承载板和电路板，承载板设置并连接于驱动芯片背离微型发光二极管芯片的一面，电路板通过电连接件与驱动芯片电连接；封装壳体盖设微型发光二极管器件和部分封装基板，封装壳体包括镂空区域和透光区域，镂空区域与电连接件正对设置，透光区域与微型发光二极管芯片正对设置。基于此，本申请的微型发光二极管器件封装结构具有较优的封装一体性、较高的可靠性及更好的美观性。
本发明授权微型发光二极管器件封装结构、封装方法、及显示装置在权利要求书中公布了：1.一种微型发光二极管器件封装结构，其特征在于，包括： 微型发光二极管器件，包括键合连接的微型发光二极管芯片和驱动芯片； 封装基板，包括相连接的承载板和电路板，所述承载板设置并连接于所述驱动芯片背离所述微型发光二极管芯片的一面，所述电路板通过电连接件与所述驱动芯片电连接；及 封装壳体，盖设所述微型发光二极管器件和部分所述封装基板，所述封装壳体包括镂空区域和透光区域，所述镂空区域与所述电连接件正对设置，所述透光区域与所述微型发光二极管芯片正对设置。
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