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龙图腾网获悉深圳市重投天科半导体有限公司申请的专利一种晶圆干燥的装置和干燥晶圆的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119400733B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411490616.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆干燥的装置和干燥晶圆的方法是由陈小燕;赵岩;赵宁;王波;杨恒勇;彭同华;杨建;曾江;彭勇设计研发完成，并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆干燥的装置和干燥晶圆的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆干燥的装置，包括：基座和至少两把顶刀；每一把顶刀的顶部设有多个用于放置晶圆的顶刀槽；每一把顶刀的底部并行排布设置于基座，以使相邻顶刀的多个顶刀槽一一对位分布；相邻顶刀对位的顶刀槽的槽口在并行排布方向上投影至少部分重合，且同一对位的顶刀槽的槽底至少部分在并行排布方向上的投影相互错开，以使放置于顶刀槽内的晶圆和竖直面成一定夹角。本技术方案，通过相邻顶刀槽的槽口以及槽底的错位设置，使得晶圆向后倾斜或向前倾斜，避免晶圆因水的表面张力而相互吸附或晃动，减少了晶圆干燥过程中的水印问题。本发明还公开了一种应用上述晶圆干燥的装置的干燥晶圆的方法。

本发明授权一种晶圆干燥的装置和干燥晶圆的方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆干燥的装置，其特征在于，包括：基座1、限位组件4、卡塞5和至少两把顶刀2； 每一把所述顶刀2的顶部设有多个用于放置晶圆3的顶刀槽21；每一把所述顶刀2的底部并行排布设置于所述基座1，以使相邻所述顶刀2的多个顶刀槽21一一对位分布； 相邻所述顶刀2对位的所述顶刀槽21的槽口22在并行排布方向上投影至少部分重合，且同一对位的所述顶刀槽21的槽底23至少部分在并行排布方向上投影相互错开，以使放置于所述顶刀槽21内的晶圆3和竖直面成一定夹角； 所述顶刀2的数量为三把，分别为并行排布设置的第一顶刀24、第二顶刀25以及第三顶刀26； 所述第二顶刀25位于所述第一顶刀24和所述第三顶刀26之间，且所述第一顶刀24的槽口22和第三顶刀26的槽口22位于第一水平面，并所述第二顶刀25的槽口22位于第二水平面，并所述第一水平面位于所述第二水平面之上； 所述第一顶刀24和所述第三顶刀26在其并行排布方向上的投影，所述第一顶刀24的槽口22和对位的所述第三顶刀26的槽口22完全重合，且所述第一顶刀24的槽底23和所述第三顶刀26对位的槽底23完全重合； 所述第一顶刀24和所述第二顶刀25在其并行排布方向上的投影，所述第一顶刀24的槽口22和对位的所述第二顶刀25的槽口22至少部分重合，且所述第一顶刀24的槽底23和所述第二顶刀25对位的槽底23至少部分相互错开； 所述卡塞5设有多个沿其纵向用于存放所述晶圆3的存放通槽51，多个所述存放通槽51和多个顶刀槽21的数量一一对应； 所述限位组件4设置于所述基座1，用于将所述卡塞5限位，以使所述卡塞5的纵向和所述顶刀2并行排布方向呈一定夹角设置； 其中，所述卡塞5通过所述限位组件4安装于所述基座1后，位于所述存放通槽51内的所述晶圆3底部均一一落入对位的顶刀槽21内。

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