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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种金手指高保真信号传输的柔性电路板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119450972B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411406180.3，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权一种金手指高保真信号传输的柔性电路板制作方法是由罗岗;谭宗辉;王文剑;尹志良;邓超武设计研发完成，并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种金手指高保真信号传输的柔性电路板制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种金手指高保真信号传输的柔性电路板制作方法，包括步骤：取双面柔性覆铜板，制作盲孔，双面制作线路图形，盲孔连通正面的金手指线路与背面的背面补强线路，背面的线路图形还包括板边导通线路，向正面制作干膜图形，背面贴附导电膜，导电膜覆盖背面补强线路，部分覆盖板边导通线路，电镀金加工，揭掉导电膜，向背面丝印树脂油墨，烘烤固化，褪膜，经后工序加工形成柔性电路板；通过设计背面补强线路，使用盲孔与正面的金手指线路连通，采用导电膜连接至板边的板边导通线路，替代电金引线，实现“四面包金”的金手指的高精度加工，利用背面补强线路起到补强层效果，制作树脂油墨，提高补强层的强度和补强的整体性。

本发明授权一种金手指高保真信号传输的柔性电路板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种金手指高保真信号传输的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：取双面柔性覆铜板，所述双面分为正面和背面，向所述背面制作盲孔，形成盲孔电路板； S20：对所述盲孔电路板的双面制作线路图形，所述正面的所述线路图形包括金手指线路，所述背面的所述线路图形包括背面补强线路； 多个所述盲孔分别对应位于多个所述背面补强线路的图形范围之内，并连通所述金手指线路与所述背面补强线路； 所述背面的所述线路图形还包括位于所述双面柔性覆铜板的其中一个边缘的板边导通线路； 整体加工形成线路图形板； S30：向所述正面制作干膜图形，露出所述金手指线路，向所述背面贴附导电膜，同一所述导电膜覆盖所述背面补强线路，并部分覆盖所述板边导通线路，进行电镀金加工，所述金手指线路形成金手指，整体加工形成金手指板； S40：揭掉所述导电膜，向所述背面补强线路的范围丝印树脂油墨，并进行烘烤固化，形成树脂层补强板； S50：对所述树脂层补强板进行褪膜加工，向所述正面和所述背面分别贴附覆盖膜层，并按照成品的成型线进行成型加工，形成所述柔性电路板。

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