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龙图腾网获悉西安高压电器研究院股份有限公司申请的专利一种铜钨梯度电触头材料制备装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119501106B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411683546.1，技术领域涉及：B22F12/52；该发明授权一种铜钨梯度电触头材料制备装置及方法是由李家梅;袁佳;贾一凡;李劭頔;张实设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种铜钨梯度电触头材料制备装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种铜钨梯度电触头材料制备装置及方法，属于铜钨触头材料制备技术领域；所述方法采用铜包覆钨的复合粉末作为打印原材料，通过铜包覆层的厚度实现铜、钨质量比的调节。所制备的铜钨梯度电触头材料铜和钨分布均匀，铜相均匀包覆在钨颗粒周围，钨颗粒连续性好，不会出现因钨颗粒沉降而导致的区域性铜和钨的组织分布不均匀。其是利用电子束选区熔化增材制造设备，将不同铜钨比例的铜包钨粉末装入能够独立盛放不同种类金属粉末的粉仓内，通过3D打印的方式成型制造梯度铜钨触头材料，实现从CuW90、CuW80、CuW70、CuW60、CuW50连续过渡的铜钨复合材料。

本发明授权一种铜钨梯度电触头材料制备装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种铜钨梯度电触头材料制备方法，基于一种铜钨梯度电触头材料制备装置，所述一种铜钨梯度电触头材料制备装置包括位于粉床工作平面上方的电子束选区熔化成型设备，所述电子束选区熔化成型设备内具有若干个存储单元，每个存储单元下端设置有阀门；电子束选区熔化成型设备下方放置有送粉器1，送粉器1位于粉床工作平面上；粉床工作平面上方还设置有电子枪13；所述电子枪13的下方设置有成型缸16；所述若干个存储单元包括依次独立设置的第一存储单元3、第二存储单元4、第三存储单元5、第四存储单元6和第五存储单元7；所述第一存储单元3下端设置有第一阀门8；第二存储单元4下端设置有第二阀门9；第三存储单元5下端设置有第三阀门10；第四存储单元6下端设置有第四阀门11；第五存储单元7下端设置有第五阀门12；其特征在于，所述方法包括以下步骤： 利用三维建模软件建立铜钨梯度材料零件三维模型； 采用利用切片分层软件将铜钨梯度材料零件三维模型进行切片处理，得到每一层的二维扫描轨迹数据； 将二维扫描轨迹数据导入电子束选区熔化成型设备中； 将预先制备好的不同铜钨比例的铜包钨粉末分别装入电子束选区熔化成型设备内的各个存储单元中； 打开第一阀门8，使得第一存储单元3中的粉末落入送粉器1，通过电子枪13产生的电子束14完成第一种配比的铜钨复合材料，成型高度h1； 关闭第一阀门8，打开第二阀门9；使得第二存储单元4中的粉末落入送粉器1，在第一种配比的铜钨复合材料基础上完成以第二种配比的铜钨复合材料，成型高度h2； 关闭第二阀门9，打开第三阀门10；使得第三存储单元5中的粉末落入送粉器1，在第二种配比的铜钨复合材料基础上完成以第三种配比的铜钨复合材料，成型高度h3； 关闭第三阀门10，打开第四阀门11；使得第四存储单元6中的粉末落入送粉器1，在第三种配比的铜钨复合材料基础上完成以第四种配比的铜钨复合材料，成型高度h4； 关闭第四阀门11，打开第五阀门12；使得第五存储单元7中的粉末落入送粉器1，在第四种配比的铜钨复合材料基础上完成以第五种配比的铜钨复合材料，成型高度h5，最终得到铜钨梯度复合材料15； 所述铜包钨粉末的制备方法为：计算铜包钨粉的包覆层厚度；通过化学镀或电镀工艺在钨粉外镀铜； 所述计算铜包钨粉的包覆层厚度的步骤，具体计算公式为： 式中，为钨粉颗粒质量；为包覆铜前钨粉的平均粒径；为钨密度，19.3gcm3；为粉末颗粒个数； 式中，为包覆铜质量；为包覆后铜后粉体颗粒平均粒径；为铜密度，8.9gcm3； 式中，为铜包钨粉铜层厚度。

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