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龙图腾网获悉北京自动化控制设备研究所申请的专利硅谐振与硅压阻表芯混合集成系统、飞行器及测量方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119509788B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411305989.7，技术领域涉及：G01L9/08；该发明授权硅谐振与硅压阻表芯混合集成系统、飞行器及测量方法是由王希洋;朱晓;柏楠;赵莹;董静宇;祖建晶设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本硅谐振与硅压阻表芯混合集成系统、飞行器及测量方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种硅谐振与硅压阻表芯混合集成系统、飞行器及测量方法，该系统包括硅谐振单元、硅压阻单元、气路控制模块和信息处理电路，硅谐振单元包括硅谐振表芯、支撑结构、谐振调控模块和第一气路屏蔽一体结构，硅谐振表芯设置在支撑结构上且与谐振调控模块连接，第一气路屏蔽一体结构密封罩设在硅谐振表芯、支撑结构和谐振调控模块上，与第一待测通道连通；硅压阻单元包括两个以上硅压阻表芯、压阻调理模块和第二气路屏蔽一体结构，硅压阻表芯与压阻调理模块连接，第二气路屏蔽一体结构密封罩设在硅压阻表芯和压阻调理模块上，与第二待测通道连通。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中多通道系统高性能和低成本难以兼顾的技术问题。

本发明授权硅谐振与硅压阻表芯混合集成系统、飞行器及测量方法在权利要求书中公布了：1.一种硅谐振与硅压阻表芯混合集成系统，其特征在于，所述系统包括： 硅谐振单元，所述硅谐振单元包括硅谐振表芯、支撑结构、谐振调控模块和第一气路屏蔽一体结构，所述支撑结构与所述谐振调控模块一体化设计，所述硅谐振表芯设置在所述支撑结构上且与所述谐振调控模块连接，所述第一气路屏蔽一体结构为金属罩体，所述第一气路屏蔽一体结构密封罩设在所述硅谐振表芯、所述支撑结构和所述谐振调控模块上，所述第一气路屏蔽一体结构上具有第一气嘴，用于与第一待测通道连通，所述第一气路屏蔽一体结构还用于电磁屏蔽； 一个或多个硅压阻单元，每个所述硅压阻单元均包括两个以上硅压阻表芯、压阻调理模块和第二气路屏蔽一体结构，所述硅压阻表芯与所述压阻调理模块连接，所述第二气路屏蔽一体结构为金属罩体，所述第二气路屏蔽一体结构密封罩设在所述硅压阻表芯和所述压阻调理模块上，所述第二气路屏蔽一体结构上具有第二气嘴，用于与第二待测通道连通，所述第二气路屏蔽一体结构还用于电磁屏蔽； 气路控制模块，所述气路控制模块包括阀门以及与所述阀门配合的程控开关，所述第一气路屏蔽一体结构与所述第二气路屏蔽一体结构之间以及多个第二气路屏蔽一体结构之间通过所述阀门连接，通过所述程控开关控制所述阀门的开启和关闭； 信息处理电路，所述信息处理电路包括预处理单元和信息采集单元，所述预处理单元分别与所述谐振调控模块和所述压阻调理模块连接，用于对所述谐振调控模块和所述压阻调理模块输出的测量信号进行预处理，所述信息采集单元与所述预处理单元连接，用于采集预处理后的测量信号。

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