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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种高屏蔽大铜面薄型柔性电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119562465B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411747254.X，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种高屏蔽大铜面薄型柔性电路板的制作方法是由李辉;刘会敏;李冬兰;邓超武;黄丽娟设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高屏蔽大铜面薄型柔性电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高屏蔽大铜面薄型柔性电路板的制作方法，制作具有导通孔和排气通孔的第一芯板，并其对第一面制作线路图形，以及具有对应排气通孔的第二芯板；将第一芯板与第二芯板叠排，且线路图形位于两个芯板中间，预压合形成预压板；在两个相互对称的辅助压合结构之间依次设置第一覆盖膜、预压板和第二覆盖膜并压合，再成型，形成所述电路板；通过设计辅助排气孔以及拱形曲面的辅助压合结构，有效避免压合时层间容易藏匿气体，导致板体起泡甚至爆板等问题；通过控制压合时的升温速率和降温速率，有效避免大铜面在压合过程导热较快，容易冲击层间胶体，产生胶体流动和凝结不均等问题，导致压合粘附不牢固、不均匀等问题。

本发明授权一种高屏蔽大铜面薄型柔性电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种高屏蔽大铜面薄型柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：取双面柔性覆铜板，制作导通孔和第一排气通孔，再对第一面铜层制作线路图形，形成第一芯板； S20：取单面柔性覆铜板，对应所述第一排气通孔制作第二排气通孔，形成第二芯板； S30：将所述第一芯板与所述第二芯板叠排，所述线路图形朝向所述第二芯板之间，形成叠排结构，再预压加工，形成预压板； S40：取第一离型层、覆型层、缓冲层、第二离型层并依次进行叠排，形成辅助压合结构； 再取第一覆盖膜和第二覆盖膜，在两个相互对称的所述辅助压合结构之间依次叠排所述第一覆盖膜、所述预压板和所述第二覆盖膜，形成排版结构，再压合形成压合板； 所述缓冲层为单拱型曲面，所述辅助压合结构中的所述单拱型曲面的拱面朝向第二离型层；所述排版结构中的所述单拱型曲面的拱面朝向所述预压板； 制作所述覆型层为：取单面覆铜板，对应所述导通孔制作焊盘图形，形成所述覆型层；所述焊盘图形朝向所述第一离型层；所述覆型层的边缘贴附有隔热膜； S50：对所述压合板成型，形成所述高屏蔽大铜面薄型柔性电路板。

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