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龙图腾网获悉武汉飞恩微电子有限公司申请的专利一种温度压力传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119714401B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411541285.X，技术领域涉及：G01D21/02；该发明授权一种温度压力传感器是由王小平;曹万;王红明;梁世豪;刘苹设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种温度压力传感器在说明书摘要公布了：一种能够降低压力敏感元件在压力脉冲的冲击下被损坏风险的温度压力传感器，其包括：壳体，其内部形成一安装腔及内侧连通至安装腔以引入待测介质的压力引入通道；设置于安装腔内并密封固定于压力引入通道内侧一端的座板；设置于安装腔内的压力测量组件，包括固定于座板的远离压力引入通道一侧且具压力过孔的基板、密封固定于压力过孔的远离座板一端的压力敏感元件以及设置于基板的远离压力引入通道一侧的电路板；座板与基板之间围成曲折通道，曲折通道的一端通过设置于座板上的一连通孔朝远离压力测量组件一侧连通至压力引入通道；设置于压力引入通道内的一温度敏感元件，其连接有端子，端子由外向内依次穿过座板、基板后电连接至电路板。

本发明授权一种温度压力传感器在权利要求书中公布了：1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括： 壳体1，其内部形成一安装腔10及内侧连通至所述安装腔10以引入待测介质的压力引入通道130； 设置于安装腔10内并密封固定于所述压力引入通道130内侧一端的座板3； 设置于安装腔10内的压力测量组件2，包括固定于所述座板3的远离所述压力引入通道130一侧且具一压力过孔21a的基板21、密封固定于所述压力过孔21a的远离所述座板3一端的压力敏感元件20以及设置于所述基板21的远离压力引入通道130一侧的电路板22；所述座板3与所述基板21之间围成曲折通道30，所述曲折通道30的一端通过设置于所述座板3上的一连通孔30a朝远离所述压力测量组件2一侧连通至所述压力引入通道130，另一端连通至所述压力过孔21a的另一端； 设置于所述压力引入通道130内的一温度敏感元件4，其连接有端子41，所述端子41由外向内依次穿过所述座板3、所述基板21后电连接至所述电路板22； 其中，所述座板3的靠近所述基板21的一侧表面形成曲折延伸的凹槽，所述凹槽与所述座板3的相邻一侧表面之间围成所述曲折通道30；所述座板3的朝向所述基板21的一侧表面朝内凹陷而形成包围所述凹槽的一圈纳胶槽30e；所述座板3的朝向所述基板21的一侧表面朝外延伸而形成包括所述纳胶槽30e的用于定位所述基板21的一圈定位凸缘30d。

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